"Устройство финишной очистки SGT включает сменный картридж с наполнителем (адсорбент или хемосорбент) и подсоединение. Картридж может быть с индикатором очистки или без него. Засыпка картриджа может быть однородной и очищать газ или от влаги, или от кислорода, или от углеводородов, или она может быть комбинированной и очищать газ от 2-х или 3-х примесей одновременно. Сменный картридж подсоединяется к газовой линии посредством базы или фитингов. Базы имеют различные конфигурации (для подсоединения одного фильтра или нескольких фильтров независимо, последовательно, параллельно) что заметно упрощает монтаж и улучшает качество очистки газа. Фитинги позволяют подсоединять картриджи непосредственно к трубкам 1/8" или 1/4", изготавливаются из нержавеющей стали или латуни. Базы и фитинги SGT снабжены клапанами, открывающимися только при подсоединении картриджа. Все изделия имеют очень много особенностей, упрощающих монтаж, и предотвращающих попадание атмосферного воздуха в линию и картридж. Данная продукция была включена в наш ассортимент, в связи с постоянным ростом потребности в подобных устройствах. Газовая хроматография, масспектрометрия, спектрометрия - очистка газа-носителя (гелий, азот, аргон, водород, углекислый газ) и/или водорода для подачи в пламенно-ионизационный детектор. Финишная очистка этих газов позволяет продлить срок службы хроматографической колонки и другого аналитического оборудования и улучшить качество выполняемых анализов. Лазерная резка металлов - устройство финишной очистки устанавливается на линию подачи лазерных газов (резонаторных). Смесь подаваемая в СО2-лазер содержит 60-85% гелия, 13-55% азота и 1-9% углекислого газа. Наличие загрязнений в газе ухудшает работу лазера за счет уменьшения его выходной мощности, нарушения однородности электрического разряда, а также при этом возникает необходимость часто выполнять техническое обслуживание оптики лазера. Возникают риски прожога лазерной оптики. Соответственно, устройства финишной очистки, установленные на линии подачи лазерных газов защищают дорогое оборудование в случае подачи газа неудовлетворительного качества и уменьшают возможные риски выхода его из строя. Микроэлектроника, вакуумная технка - подача чистых газов (водорода, азота и других газов) в технологическое оборудование. Процессы микроэлектронного производства всегда предъявляют высочайшие требования к чистоте газа, а убытки в случае подачи газа неудовлетворительного качества могут быть огромными. Устройство финишной очистки, установленное на линию подачи газа несёт защитную функцию. Сварка - микропримиси кислорода, влаги и углеводороды при орбитальнрой или ручной сварке ответственных узлов и дорогостоящих сплавов, например, на основе титана или циркония приводят к снижению качества шва, непроварам, снижению скорости сварки и другим производственным потерям. Устройста финишной очистки исключают брак и снижают затраты на расходные материалы."
