Корпуса для микросхем металлические

"Условное обозначение корпуса - 401.14-3 Количество выводов - 14 изолированных Особенности: плоский прямоугольный корпус с двухсторонним расположением выводов для монтажа на поверхность печатной платы; Дно и стенки корпуса выполнены из стеклокерамики; Монтажная площадка, мм, мин. 4,9х2,0; Масса, г, не более 0,6; Максимально допустимый ток, А, не более - 1,2; Сопротивление изоляции, Ом - 10**9; Крепление кристалла - клеевая композиция; Основной способ герметизации для корпусов с никелевым покрытием - шовная контактная сварка; Требования к технологическим процессам сборки согласно РД 11 0274. Типовое применение: •Интегральные микросхемы, транзисторные и диодные сборки малой и средней мощности для жестких условий эксплуатации (в оборонной, аэрокосмической отраслях, ядерной энергетике) Относящиеся термины в англоязычной литературе: Glass-to-Metal (GTM) Flat Pack package; Flatpack; Flat package (FP); SOIC (small outline integrated cirquit); Glass-ceramic system walled packages and lids in flat pack; Surface Mount Technology (SMT) package; Straight Lead Configuration."