Корпуса для интегральных микросхем

Корпуса для интегральных микросхем. Условное обозначение корпуса - 311.8-2, 311.10-1, 3206.8-1 Количество выводов - 8; 10; 8, соответственно. Особенности: металлическое основание с вертикальным расположением выводов для монтажа в отверстия печатной платы; Конструкция корпуса обеспечивает хороший теплоотвод и большие допустимые токи; Выводы расположены по окружности диаметром 12,5мм; Два отверстия во фланце позволяют крепить винтами корпус к печатной плате и радиатору; Форма короткой части вывода - обычная (цилиндр) или «гвоздик»; Основной способ герметизации для корпусов с никелевым покрытием - конденсаторная/резистивная сварка; Требования к технологическим процессам сборки согласно РД 11 0274. Типовое применение: •Мощные однокристальные схемы источников питания; регуляторов напряжения; мощных усилителей •Транзисторные и диодные сборки •Оптоэлектронные приборы. Относящиеся термины в англоязычной литературе: Transistor Outline Style Package; TO-3; TO-5 Metal Can Package (Can); Metal Header Package; TO Headers; Through-hole package; Plug-ins.